2026年3月16日，硅谷热管理创新领导者Frore Systems正式官宣完成1.43亿美元D轮融资，估值飙升至16.4亿美元，成功跻身AI散热赛道新晋独角兽。这则消息之所以震动整个AI硬件圈，绝非单纯因为资本的追捧——而是这家公司用一项颠覆性技术，彻底打破了困扰行业数十年的算力枷锁：它摒弃传统散热的“机械思维”，以精密制造工艺打造，让散热从“算力拖后腿的配角”，一跃成为“释放算力的核心引擎”。
当全球AI算力需求朝着2030年三倍增长的目标狂飙，当NVIDIA下一代Rubin GPU的功率密度突破1950W、单机柜功率冲向400kW，所有人都在比拼芯片晶体管数量、模型参数规模时，Frore用一场“制造革命”证明：AI算力的终极瓶颈，从来不是芯片本身，而是散热；而打破这一瓶颈的关键，在于彻底重构散热的制造逻辑。
要读懂Frore的颠覆性，必先厘清一个核心差异——这也是它能拿下16.4亿美元估值、成为独角兽的根本底气：传统散热是“机械加工”，Frore是“微观生长”，两者的差距，如同手工打造的零件与芯片光刻制程的鸿沟，看似都是“散热”，实则不在一个技术维度。
长期以来，无论是风冷风扇还是传统液冷散热器，都跳不出“机械加工”的框架：冷板切割、管道焊接、软管拼接，精度最高只能达到毫米级。这种粗放式制造带来的弊端显而易见：管道连接必然存在间隙，不仅推高界面热阻，更是漏液风险的根源；传统液冷通道直径普遍在1-2毫米，流体流动阻力大、热交换效率低下，根本无法适配Rubin GPU这类超高功耗芯片的散热需求。更致命的是，机械加工的局限性，让散热模块只能依赖定制化生产，无法实现标准化、规模化，这也是液冷技术虽被寄予厚望，却始终难以普及（目前冷板式液冷虽占液冷市场65%，但整体渗透率仍偏低）的核心原因之一。
Frore的独到之处，在于它跳出了传统机械加工的思维定式，将制造的精密逻辑，完全移植到散热生产中，其最新产品LiquidJet Nexus，采用专属精密制造工艺，并非简单的“加工”，而是通过微观结构的“生长式”构建，打造出极致精细的散热体系，这一技术路径与传统散热形成了本质区别，更构筑了难以逾越的技术壁垒。
这种制造的独到性，最直观的体现的就是3D短回路射流通道的设计与生产：传统液冷通道直径仅能做到毫米级，而LiquidJet的射流通道直径仅为微米，且可根据GPU热点分布定制化布局。这种微观级别的通道，能引导冷却介质直接冲击芯片热源核心，彻底打破流体滞留层，让热传递实现“零距离”接触——数据最有说服力：其热传导效率较主流冷板提升75%，这一突破不是简单的参数优化，而是热传递原理层面的革新。
依托Frore位于中国台湾的自有制造基地，该系列产品良率稳定在95%以上，这也是其能获得资本青睐、具备大规模商业化能力的核心支撑——毕竟，任何实验室里的黑科技，只有落地量产，才能真正改变行业格局。
如果说芯片级制造工艺是Frore的“技术内核”，那么LiquidJet Nexus的Zero Hoses轻量一体化架构，就是它打破行业痛点、快速抢占市场的“落地利器”，更是其技术独到性的重要延伸。传统液冷系统的软管的“原罪”，早已成为行业共识：密密麻麻的软管像蜘蛛网一样缠绕在服务器内部，不仅占用大量空间、易积灰老化，更让漏液成为悬在数据中心头顶的达摩克利斯之剑（传统液冷年漏液率约0.1%，一次泄漏就可能导致整柜服务器宕机，损失动辄数百万）。
LiquidJet Nexus的Zero Hoses设计，并非简单“去掉软管”，而是基于芯片级制造的一体化重构：将多个LiquidJet散热模块集成一体，彻底取消所有软管、连接器与歧管结构。这一设计带来的改变是颠覆性的：液冷部署从“小心翼翼的工程活”，简化成“插拔内存一样的轻松操作”，部署效率提升50%以上；散热系统重量减少55%、体积大幅压缩，完美适配NVIDIA Kyber ½U高密度计算托盘，让单机架GPU部署数量翻倍，算力密度直接提升2倍；更重要的是，无接口、无软管的设计，让漏液率直接降至0，从根源上根除了行业顽疾。
而Frore技术独到性的最终落地，体现在对NVIDIA下一代Rubin GPU的完美适配上——这也是其能脱颖而出、获得行业认可的“致命吸引力”。据悉，LiquidJet Nexus凭借3D短回路射流技术，可将Rubin GPU的运行温度降低8℃，直接推动AI Token每秒生成效率提升4%。这意味着，Rubin GPU的性能将被彻底释放，再也不会因为过热而被动降频、锁功耗，真正实现“满荷运行”——对于追求极致算力的AI数据中心而言，这4%的提升，不是简单的参数增长，而是真金白银的产能提升与成本优化。
从商业投资者视角来看，Frore 16.4亿美元的估值，从来不是对“一款散热产品”的认可，而是对“散热行业未来方向”的集体投票。过去十年，AI硬件的创新焦点始终集中在芯片、算力、模型上，散热始终被视为“配套环节”，行业价值被严重低估；但随着芯片功率密度持续突破物理极限，散热已成为制约算力释放的最后一道枷锁，而Frore的出现，彻底重构了散热的行业价值——它让散热从“成本中心”，变成了“性能中心、效率中心、安全中心”。
从行业分析师视角来看，Frore的崛起，标志着散热行业正式告别“机械时代”，迈入“芯片级时代”。这一范式转移的意义，不亚于AI芯片从传统制程到先进制程的突破：当所有人都在向上追逐芯片性能时，Frore向下深耕散热的制造精度，用独特工艺解决了算力释放的底层难题，这种“反向突破”，恰恰击中了AI基础设施的核心痛点。据行业预测，2026年中国液冷服务器市场规模将达257亿元，而Frore的技术路线，有望重新定义液冷行业的竞争格局。
当然，Frore的商业化之路仍需跨越考验：一是生态适配，现有服务器架构多基于传统液冷设计，大规模升级需要与主流服务器厂商深度协同；二是市场教育，对于习惯了风扇与软管液冷的运维团队而言，“散热器”的可靠性与操作逻辑，仍需实际场景的长期验证。但不可否认的是，Frore已经提前抢占了赛道风口——它的技术独到性，不仅解决了行业最真实的痛点，更重新定义了AI散热的技术标准。
当我们谈论AI算力的未来时，往往聚焦于芯片的晶体管数量、模型的参数规模，却忽略了一个朴素的逻辑：再强大的算力，若无法有效散热，终将沦为“纸面性能”。Frore用16.4亿美元的独角兽估值、制造工艺、Zero Hoses的创新架构证明：真正的技术革命，往往藏在被忽视的底层领域。
告别风扇与软管，不止是服务器内部的整洁化革新，更是AI算力极限的重新定义。Frore的崛起，不仅是一家公司的胜利，更是整个散热行业的觉醒——当散热进入芯片级时代，AI算力的下一个爆发点，已悄然来临。
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