7月16日，芯导科技发行可转债并配套现金收购瞬雷科技项目获上交所并购重组委审核通过，成为科创板企业“补链强链”的又一标杆案例。此前6月26日、7月9日，概伦电子收购锐成芯微、华虹宏力收购华力微两单重组相继取得证监会注册批复。当前科创板并购重组项目落地节奏持续加快，资本市场服务硬科技企业转型升级、产业整合的核心效能持续释放。
自“科创板八条”发布以来，科创板上市公司披露股权收购交易累计超220单，政策催化效应显著，其中重大资产重组（含发股、大额现金收购）共59单。2026年年内新增披露并购交易53单，重大资产重组7单。板块并购交易长期保持较高活跃度，交易方案创新维度持续拓宽，重组支持政策与实体产业需求形成良性循环，改革制度红利持续转化为产业整合实效。
产业整合纵深推进，科创板并购迈向“质变”新阶段
科创板并购已从简单资产收购转向全产业链协同升级，各细分赛道上市公司依托重组补齐技术、产能、市场短板，实现跨越式发展。
6月26日，概伦电子发行股份及支付现金方式收购锐成芯微100%股权、纳能微45.64%股权事项获证监会注册通过，概伦电子在构筑“EDA+IP”双引擎格局的赛道上迈进一大步。交易标的锐成芯微与纳能微拥有十余年物理IP研发积淀，已与全球30余家主流晶圆厂合作，储备500余家优质芯片设计客户，累计沉淀超千套成熟物理IP方案。收购完成后，概伦电子有望成为国内首家具备“EDA+IP”双引擎动力的全链路赋能平台。
7月16日，芯导科技发行可转债及支付现金收购瞬雷科技100%股权交易获上交所重组委审核通过。芯导科技原优势集中于消费电子领域，通过收购将产品线延伸至汽车电子、工业控制等更高附加值赛道，实现从消费级向车规级、工业级的市场跃迁；瞬雷科技Fab-lite模式下的自主晶圆制造与封测能力，更有效补足了芯导科技原有Fabless模式在制造端的短板，显著提升供应链自主可控能力与工艺迭代效率。
值得注意的是，2026年上半年功率半导体行业并购热潮持续升温。除芯导科技外，还有多家企业启动并购。3月，锴威特披露预案收购下游核心客户晶艺半导体100%股权；6月，银河微电披露预案收购同行业公司恒泰柯半导体100%股权。摩根士丹利研报指出，2025年四季度起全球功率半导体市场重回增长通道，MOSFET、IGBT核心产品价格回暖。可以清晰地看到，科技领域的并购早已不再是单一资产的收购，而是紧扣产业周期开展的全链条协同整合。
制度创新持续落地，多元特色机制协同助力交易达成
从近年来的科创板并购重组实践可以看到，一系列差异化、简易化审核政策接连落地，丰富科创企业重组工具箱，大幅提升交易落地效率与可行性，中微公司收购杭州众硅项目成为多项创新制度叠加应用的典型样本。
近期，中微公司收购杭州众硅64.69%股权的交易已完成过户与配募募资发行。该单交易不仅是科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例，更是叠加了收购未盈利资产、差异化定价、市场法估值等多项创新安排。
标的公司杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业，虽尚未实现盈利，但其核心技术已获下游主流客户验证。交易兼顾中小投资者利益保护，设置了对标的公司2026年至2028年的营业收入考核指标。估值层面采用适配科创企业的市场法评估，充分量化技术壁垒、客户资源、长期市场空间等非财务核心价值，并根据交易对手入股成本、持股周期、业绩承诺责任区分差异化对价，有效平衡各方诉求、促成交易落地。
本次交易整体审核用时仅10个工作日，验证了“2+5+5”简易审核程序在科创板的高效性与可操作性。至此，“科创板八条”“并购六条”所提出的创新制度和支持政策中，多项已诞生落地首单案例。如收购未盈利企业（芯联集成收购芯联越州）、股份对价分期支付+私募创投“反向挂钩”（奥浦迈收购澎立生物）、简易审核程序（中微公司收购杭州众硅），完备的制度体系为硬科技企业补链、延链、强链、转型升级提供了坚实制度支撑。
展望未来，伴随半导体、高端装备等“硬科技”赛道继续处于上行周期，叠加科创板重组配套制度持续迭代完善，板块产业整合浪潮有望延续升温。在市场化并购重组助力下，有望培育一批产业链自主可控、具备全球竞争力的“硬科技”龙头企业。
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